郎特直發光 LED 面板燈通過將 LED 光源直接安裝在面板燈的背部，使光線直接向前射出。以下為你介紹其光源方式與生產工藝：
燈珠排列
均勻矩陣排列：將 LED 燈珠按照一定的間距，整齊地排列成矩陣形式。這種排列方式能保證面板燈出光均勻度較高，適用于對光線均勻性要求嚴格的場所，如辦公室、教室等。例如，在常見的 600×600mm 規格的面板燈中，可能會以橫豎等間距的方式，均勻分布數十顆燈珠。
中心密集邊緣稀疏排列：在面板燈的中心區域，燈珠排列相對密集，而在邊緣部分則適當稀疏。這種排列方式可有效提高中心區域的亮度，適用于一些需要突出中心照明效果的場景，如商場的展示區域，能更好地聚焦展示商品。
燈珠類型
SMD 燈珠：表面貼裝器件（SMD）燈珠是郎特直發光 LED 面板燈常用的光源類型之一。其體積小、發光效率高，能夠實現較為緊密的排列，從而提高燈具的發光密度。例如，常見的 3528、5050 型號的 SMD 燈珠，廣泛應用于各類直發光 LED 面板燈中，可提供不同的光通量和顏色選擇。
COB 燈珠：板上芯片（COB）封裝的燈珠，將多個 LED 芯片直接封裝在電路板上，形成一個整體的發光面。COB 燈珠具有更高的光通量密度和更好的光學一致性，能夠減少燈珠之間的間隙，使發光更加均勻，常用于高端直發光 LED 面板燈產品，以實現高品質的照明效果。
原材料準備
PCB 板采購：根據設計要求，定制具有特定電路布局的印刷電路板（PCB），確保其尺寸精度、電氣性能符合標準，能夠為 LED 燈珠提供穩定的電流驅動。
LED 燈珠選型與采購：依據燈具的光通量、顯色指數、色溫等光學指標要求，挑選合適型號和規格的 LED 燈珠，并確保其質量可靠，一致性良好。
其他材料準備：準備好鋁基板、散熱片、導光板、擴散板、邊框、電源驅動器等其他生產所需的材料。其中，鋁基板用于承載 LED 燈珠，并輔助散熱；散熱片需具備良好的導熱性能，以確保燈具在工作過程中產生的熱量能夠及時散發出去。
LED 燈珠焊接
錫膏印刷：在 PCB 板的燈珠焊接區域，通過鋼網印刷適量的錫膏，錫膏的厚度和印刷位置需精準控制，以保證后續燈珠焊接的質量和電氣連接的穩定性。
燈珠貼裝：使用貼片機將 LED 燈珠按照預設的排列方式，準確地貼放在涂有錫膏的 PCB 板上。貼片機的精度可達到 ±0.05mm，確保燈珠位置的準確性，避免出現偏移或錯位。
回流焊接：將貼好燈珠的 PCB 板送入回流焊爐，經過預熱、升溫、回流、冷卻等階段，使錫膏熔化并將燈珠牢固地焊接在 PCB 板上。回流焊的溫度曲線需根據錫膏和燈珠的特性進行精確設定，以保證焊接質量，避免出現虛焊、短路等問題。
散熱結構組裝
光學組件安裝
邊框組裝
電源連接與測試
電源驅動器安裝與連接：將電源驅動器固定在燈具的適當位置，并按照電路設計要求，將其與 PCB 板進行電氣連接，為 LED 燈珠提供穩定的驅動電源。電源驅動器的選擇需根據 LED 燈珠的工作電壓、電流等參數進行匹配，以保證燈具的正常工作和穩定性。
點亮測試：對組裝好的郎特 LED 面板燈進行點亮測試，檢查燈具是否能夠正常發光，檢測光通量、色溫、顯色指數、亮度均勻度等光學性能指標是否符合設計要求。同時，還要測試燈具的電氣性能，如輸入功率、功率因數、耐壓性能等，確保燈具符合相關標準和安全要求。對于測試不合格的產品，需進行相應的調整或返工處理。
包裝入庫
清潔與防護：對測試合格的led面板燈進行清潔，去除表面的灰塵和污漬，然后在燈具表面貼上保護膜，防止在包裝和運輸過程中受到劃傷或損壞。
包裝：根據燈具的尺寸和形狀，選擇合適的包裝盒，并在盒內添加緩沖材料，如泡沫、珍珠棉等，以保護燈具在運輸過程中不受震動和碰撞影響。在包裝盒上，需標明產品的型號、規格、參數、生產批次等相關信息。
入庫：將包裝好的燈具放入倉庫儲存，按照一定的規則進行擺放，以便于管理和發貨。同時，對庫存燈具進行定期抽檢，確保產品質量的穩定性。